想买高精度TO共晶机上锐博自动化
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根据TO56封装工艺,将热沉(Submount)与芯片(LD)键合于TO56管座上。*同一共晶炉中封装两种芯片,简化封装工艺提高成品率。*热沉与芯片独立拾取、校准、共晶,提高生产效率。*加入管座托盘流水线,减少人工参与设备主要由双晶圆台、多焊头、双共晶炉、管座自动上下料四部分构成
*晶圆台包含两个6寸圆环,分别装入热沉与LD芯片蓝膜*焊头包含XYZT四方向运动,对芯片进行位置与角度校准*共晶炉温度区间100-500°*管座上下料实现管座的自动插入与退出共晶炉,减少人工参与
锐博自动化以生产高精度TO共晶机为主营方向,产品很好的诠释其共晶的用途,主要销售往全国等地区。依靠完善、机制健全、不断强化的服务理念,为了方便广大工厂,我司尽心尽力提供完善的售后服务,也因此受到需求客户一致的好评与赞誉。
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